研究院和相关半导体子公司。 对此,赵海军表示,中芯国际2015年就开始布局先进封装,已有十年积累,过去十年一直在做3D CIS(图像传感器)键合封装,近期的两个动作是为配套满足现有客户的新需求。 在被问及
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